股票代碼
002008
![[LOGO]](/public/uploads/images/20220711/362f867cef7743751fe1d950f3c06c69.png)
![[LOGO]](/public/uploads/images/20220711/2ec7903424cbeffe2ace39b34d73c9a7.png)
| 主要設備 | ||
| 激光解鍵合 | AOI檢測設備 | 裂片 |
| 激光開槽 金屬 氮化鎵 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打標 IC打標 晶圓打標 |
| 激光內部改質 硅MEMS 碳化硅 鉭酸鋰 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 刀輪切割 | 刀輪切割 |
應用優勢：
· 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小，品質優良。
· 高精度視覺系統； 自動對位，自動尋焦；高精密運動平臺。
· 劃片速度快，大幅提高加工效率。
· 材料利用率高，降低材料成本。
![[x]](/public/static/modules/cms/images/closeimgfz1.svg)
![[→]](/public/static/modules/cms/images/jiguangimgfz1.svg)
![[→]](/public/static/modules/cms/images/zixuniconim2.svg)
![[x]](/public/static/modules/cms/images/closeicon1.png)
![[↓]](/public/static/modules/cms/images/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[首頁]](/public/static/modules/cms/images/homeicon1.svg)
![[→]](/public/static/modules/cms/images/solution-icon1.svg)
![[圖標]](/public/uploads/images/20220613/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/public/static/modules/cms/images/rtxiangshangimg1.svg)